芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过***技术打破行业壁垒，推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外***芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
依托先进的研发实验室与国际领先的测试设备，公司构建起全流程芯片研发体系，已累计获得 50 余项核心专利。在产品层面，我们的高性能计算芯片以领先的制程工艺，实现算力提升 40% 的同时降低能耗 35%，广泛应用于数据中心与 AI 服务器；低功耗物联网芯片，凭借超小尺寸与超长续航能力，适配多种智能终端，为万物互联提供稳定动力。
12 年
180 项
24 h
260 +
Core technology
核心技术
专业团队
资深专利代理人、商标代理人、律师、知识产权分析师等组成的专业团队，
团队成员均具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合
封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
Manufacturing
Technology
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，
在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，
新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
***能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
Manufacturing
Technology
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
Products center
产品中心
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VR全景奥迪A3 改款 sprotback 35TFSI 1.4T豪华运动型
￥2.2222万 -
GB300 NVL72
配置：72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU、36 个 NVIDIA Grace CPU NVLink 带宽：130 TB/秒 快速记忆：高达 40 TB GPU内存|带宽：高达 21 TB | 高达 576 TB/秒 CPU 核心数：2,592 个 Arm Neoverse V2 核心 FP4 张量核心：1,400 | 1,100² PFLOPS FP8/FP6 张量核心：720 PFLOPS 减震：TKX前后减震 0-40mm行程无极调节 制动系统：前220后200双碟 ABS
待议 -
GB300 NVL72
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对多个应用领域进行
颠覆性突破
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232025-05
芯创智联，以芯赋能
智联无限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips,
intelligent connection offers boundless possibilities.
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